La microelectrónica de Fujitsu pone en marcha los chipsetes móviles de WiMAX para los dispositivos móviles
16 de junio de 2008 - diseñó caber en los módulos de WiMAX clasificó 12 x 12m m, ofrece la corriente espera menos que 0.5mA
Tokio, 16 de junio de 2008 - la microelectrónica de Fujitsu limitó (FML) anunciado hoy un nuevo chipset móvil de WiMAX optimizado para los dispositivos móviles de WiMAX tales como teléfonos elegantes y PDAs. El envío de la muestra comenzará en agosto de 2008. El chipset incluye una LSI de la banda base, el MB86K22; una LSI del RF, el MB86K52; y una LSI de la gerencia de la energía, el MB39C316. Los tres dispositivos son elementos esenciales para los módulos competitivos de WiMAX. El chipset fue diseñado de modo que el tamaño del módulo de WiMAX sea 12×12m m. La corriente espera - que tiene un impacto directo el vida de batería - no excederá 0.5mA, facilitando el desarrollo de los terminales móviles atractivos de WiMAX.
La tecnología móvil Next-generation de WiMAX será desplegada en los Estados Unidos, la Europa, y el Taiwán este año, y en Japón el próximo año. El servicio inicial estará con el acceso de banda ancha móvil en PC, con el desarrollo simultáneo de microteléfonos, de teléfonos elegantes, de PDAs, de juegos portables y de sistemas de navegación.
Los apilados de software maduros del chipset se han probado en el producto anterior de la generación, y los esquemas de la gerencia de la energía se han optimizado en el a nivel sistema. Estos factores permiten a los fabricantes terminales móviles de WiMAX centrarse en el diseño de interfaces utilizador atractivos y de usos orientados al servicio.
“Este chipset altamente integrado de WiMAX ofrece la energía baja y pequeño factor de forma esencial para el desarrollo de los productos terminales móviles atractivos de WiMAX,” dijo Makoto Awaga, director general de la unidad de negocio móvil de la solución de microelectrónica de Fujitsu limitada en Japón. La “microelectrónica de Fujitsu ha asumido un liderazgo global en trasladarse WiMAX al despliegue, y estamos listos ahora para trabajar con los vendedores del módulo para cumplir requisitos de mercado.”
Características dominantes del chipset
El MB86K22 es una LSI completamente integrada de la banda base construida usando tecnología de proceso avanzada 65nm de la bajo-salida del Cmos de las microelectrónicas de Fujitsu. La energía del funcionamiento del MB86K22 ha sido reducida por el 36 por ciento de la generación anterior. la tecnología Energía-que bloqueaba cerró la fuente de alimentación en los bloques inusitados dentro del dispositivo, de modo que el módulo móvil entero de WiMAX consuma solamente 0.5mA, vida de batería de tal modo que extendía.
El MB86K52 es una LSI del RF construida usando la tecnología de proceso del Cmos, que apoya 2.3GHz, 2.5GHz, y 3.5GHz, casi todas las frecuencias fijadas por el foro de WiMAX. Esto ofrece a WiMAX móvil fabricantes terminales la capacidad de introducir los dispositivos globales de WiMAX. El MB86K52 también apoya MIMO y la tecnología beamforming, que es esencial para la onda móvil 2. de WiMAX.
La LSI de la gerencia de la energía MB39C316 elimina todos los requisitos complejos y desperdiciadores de tiempo de la gerencia de la energía acomodando una batería de la célula. Este diseño reduce al mínimo los componentes periféricos fuera del módulo. El MB39C316 controla y maneja los esquemas de la energía del módulo en el a nivel sistema, alcanzando el consumo de la energía más baja en cada operación.
Disponibilidad y tasación de la muestra
Las muestras de chipset móvil de WiMAX de las microelectrónicas de Fujitsu estarán disponibles en agosto de 2008. El precio de la muestra es 8.000 JPY.
